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澳门新葡萄京官网厂家COB与Mini LED技术PK

发布时间:2019-05-07 10:57:35 最后更新:2020-04-13 16:42:00 浏览次数:309

自2018年LED电子大屏幕行业被称为澳门新葡萄京官网网址技术爆发元年后,小间距的市场需求也随之水涨船高。特别是中高端显示领域中的调度指挥中心,监控中心和安防等对小间距的需求更高,小间距凭借自身优势在智慧城市的高端显示领域站稳脚跟。而其背后隐藏的高利润高回报瞬间成为各大澳门新葡萄京官网厂家争相抢占的香饽饽,澳门新葡萄京官网厂家COB与Mini LED技术PK也由此开始。

<strong>澳门新葡萄京官网厂家</strong>COB与Mini LED技术PK

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在今年的深圳和广州广告标识展中,有大部分的产品是澳门新葡萄京官网厂家展出的COB澳门新葡萄京官网网址和Mini LED澳门新葡萄京官网网址,而SMD澳门新葡萄京官网网址则主要是点间距1.0mm以上的产品。随着间距越小,SMD灯珠封装的技术困难度越大,点间距1.0mm以下的产品始终难以攻克。为解决这一技术难题,澳门新葡萄京官网厂家研发出COB和Mini LED小间距产品,而这两种封装技术的出现让LED电子大屏幕行业看到新的希翼。

COB作为一种新型的封装技术,直接用封装代替表贴工艺先封装成灯珠再表贴的两步工艺。简而言之,COB可以直接一步封装到位,而SMD则需要两步,即先封装后表贴。这种新的封装技术给LED电子大屏幕行业带来更大的发展空间和可能。随后另一种新的封装技术随之诞生,即Mini LED封装技术,那么COB技术会被代替吗?

虽说这两者都是用于封装更小间距的显示屏,但两者的定义完全不一样。COB是一种新型的封装技术,主要用于封装澳门新葡萄京官网网址,而Mini LED是按照显示元件之间的间距来定义。也就是说,行业把间距50到100微米的LED称为Mini LED。

<strong>LED电子大屏幕</strong>SMD与COB封装工艺图解

LED电子大屏幕SMD与COB封装工艺图解

澳门新葡萄京官网厂家COB和Mini LED技术PK

澳门新葡萄京官网厂家所指的Mini LED其实是四合一的封装结构,既有表贴灯珠的特点,又有COB的特点,而且一个封装结构中由四个基本像素构成。这种封装的优势在于,既克服COB封装单一CELL结构中的LED晶体件过多的技术难度,又可以降低下游终端制造业的难度,即基本封装单位的几何尺寸不会因为像素间距过小而变得非常小,进而导致表贴焊接困难度提升。另外,一个几何尺寸刚刚好的基础封装结构,有助于修复澳门新葡萄京官网网址坏灯,甚至可以实现手动修复,而表贴SMD灯珠和COB都不具备手动修复的功能。

四合一Mini LED澳门新葡萄京官网网址封装图解

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从布局而言,新技术的创新和发展需要各大企业投入大量的技术和财力去优化,以及需要整体的谋篇布局。例如10年的LCD与等离子之争,许多企业都专注于LCD,只有一家企业走创新之路即等离子技术。虽说这是一项新技术的诞生,但由于没有其他企业的推动,再加上行业内的抵制,导致等离子技术发展落后,最后退出历史的舞台。

所幸的是无论是COB还是Mini LED新技术都得到了大部分厂家和用户的认可,现如今越来越多的国内和国外澳门新葡萄京官网厂家都参与到两者的研发和创新中,从而不断推动COB和Mini LED澳门新葡萄京官网网址的发展。目前,这两种新技术的产品已经在市场上得到应用,并且在市场上进一步推广。

如果从技术可行性而言,无论是何种产品都会有一定的缺陷。COB和Mini LED也不会例外,COB的缺点是易造成反光、成本高、维修难度大、黑胶固定、波长均匀性和墨色黄化等问题都有待解决。而Mini LED的形态是以单颗分立式器件存在的,成熟阶段则是非单颗分立式器件,或者说是以单元板模组的形态出现在市场。因此,两者还有许多问题待解决,技术需进一步提高。

由于这两种新技术出现不久,再加上原材料和工艺比较困难,因此其价格非常贵,目前只有少数高端市场在使用这两者的产品。如果澳门新葡萄京官网厂家想要这两种封装技术在市场上推广,就必须解决成本问题。毕竟技术在好的产品,如果价格超过客户的预算成本,那么这产品也只是个摆设。而成本的下降则需要技术的进步,从而不断降低成本压力。

但也不能由此否定这两种封装产品不行,毕竟它们可以封装点间距1.0mm以下的产品,而且又各自有各自的优势。如果两者可以优势互补,那么其未来发展前景会更好。但无论这两者的是如何发展,下一代的显示技术之争都不会信息,而未来的显示技术一定会百花齐放,在各个不同细分领域都会有不同的竞争。这就需要客户对产品关注的侧重点在哪,从而选择对自己有利的产品。

那么什么是COB澳门新葡萄京官网网址呢?其实COB与SMD一样都是LED的一种封装方式,然而SMD则被称为表贴技术,也就是把灯芯一个个焊接在PCB板上面,从而封装成单元板。而COB则是把发光芯片集成在PCB里面,并不是像SMD一样焊接在PCB板上。而采用COB封装的LED电子大屏幕也被称之为COB显示屏。

COB的封装特点是生产产量批量化、显示间距细小化,具有良好的防撞击防水功能以及良好的发光性。

SMD与COB的区别:SMD光源是指表面装贴发光二极管,具有发光角度为120-160度,封装效率高,虚焊率低、体积小、精密性好和重量轻等特点。而COB光源是指芯片直接在整个基板上进行绑定封装,即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用户解决小功率芯片制造大功率LED灯,可以分散芯片散热,提高光效,同时改善LED灯的眩光效应。COB光能量密度高,眩光少、光柔和,发出来的一个均匀分布的光面,而SMD则是点发光。

四合一Mini LED技术

四合一Mini LED技术是指中游封装规格,传统表贴一个灯珠即一个像素点,包括红绿蓝三个或四个LED晶体。而COB产品是大CELL封装,一个封装结构中少则几百、多则上千个像素点。而Mini LED四合一封装结构则是表贴与COB两种技术的折中技术,即一个封装结构中有四个基本像素结构。

四合一Mini LED的特点是即克服COB封装中单一CELL结构中LED晶体件过多的技术难度,又克服下游终端企业中基本封装单位的几何尺寸不会因为像素间距过小而变得过小,进而导致表贴焊接困难度提升。另外,一个几何尺寸刚刚好的基础封装结构,有助于澳门新葡萄京官网网址坏灯的修复,甚至能满足现场手动修复的需求。

总而言之,现如今澳门新葡萄京官网网址的三种主要封装技术是SMD、COB和Mini LED技术。COB与Mini LED作为一种新型的技术,得到大部分LED屏企和市场的支撑。但同时又引发新一轮澳门新葡萄京官网厂家COB与Mini LED技术PK之争,这两者技术各有优势,但也各有缺陷。如果澳门新葡萄京官网厂家想在两者之间争个高下,还得不断进行创新,并逐渐降低成本。